A Samsung memóriaóriás arra készül, hogy agresszíven bővítse a következő generációs HBM4 memóriachipek gyártását, javasolja a koreai média jelentése. A Samsung, más memóriachip-gyártókhoz hasonlóan, nagy kereslettel néz szembe termékei iránt a globális hiány közepette, amelyet az AI adatközpont kiépítésének nagy kereslete okozott. A jelentés következtetését a HBM memóriachipek gyártásához használt alkatrészek megnövekedett megrendeléseire alapozza, az üveghordozók megrendelései pedig jövőre várhatóan jelentősen növekednek.

A Samsung HBM termelése 2028-ban várhatóan 40% -kal fog ütni, mondja a jelentés

Az elmúlt néhány hónapban számos olyan jelentés jelent meg, amelyek a Samsung HBM4 memória chipjeit tárgyalták. A HBM4 memóriachipeket elsősorban az NVIDIA legújabb AI GPU-kínálatában, a Vera Rubin termékekben használják. A nagy sávszélességű memória (HBM) fejlesztései szükségessé tették a memóriachipek alapmemória-halálának frissítését is.

Ez a szerszám a HBM modult alkotó DRAM memória chip stack alján helyezkedik el, és a jelentések szerint a Samsung jelentős öntödei kapacitással rendelkezik a HBM4 alapmemória szerszámok gyártásához.

A részletek szerint a memóriadarabokat a 4 nanométeres gyártási technológiai csomóponttal gyártják, amelyet jellemzően logikai chipgyártáshoz használnak, például központi feldolgozó egységek (CPU-k) és grafikus feldolgozó egységek (GPU-k).

Most a koreai média jelentése arra utal, hogy a Samsung várhatóan jelentősen növeli az üveghordozók beszerzését. Ezeket a fuvarozókat kifejezetten a HBM összeszereléshez használják a DRAM-gyártásban, és a részletek felvázolják, hogy a Samsung üvegszállító beszerzése 2027-ben 2,5-szeresére nő a 2026-os szinthez képest.

Konkrétan a Samsung a jelenlegi havi 20.000 fuvarozói egységről 2027-re havi 50.000-re növeli beszerzéseit. A jelentés hozzáteszi, hogy a 2026-os szám már jelentős növekedést jelent a 2025-ös számhoz képest, mivel a Samsung 2025-ben havi 10 000 egységre támaszkodott.

Ezek a hordozók egy DRAM ostyát tartanak a helyén, miközben elő van készítve a HBM összeszerelésre, és általában a gyártási folyamat során újra felhasználják. A Samsung állítólag HBM-termékeinek mintáit is benyújtotta az NVIDIA-nak, hogy megbizonyosodjon arról, hogy megfelel a csúcskategóriás AI GPU-k szigorú igényeinek.

Az AI-termékek iránti kereslet vörösen forró, a Samsung a jelentések szerint a logikai öntöde erősségeit is felhasználja arra, hogy kulcsszerepet játsszon a HBM piacon. Médiajelentések szerint a cég érdeklődik az élvonalbeli 2 nanométeres gyártási folyamattechnológiájának használata iránt a HBM bázis szerszámokhoz, és erre a célra azonosította a gyártási Iines-t.