A HBM4 sikeres fejlesztését övező mérföldkövet tavaly az SK hynix fejezte be, de ez nem jelenti azt, hogy a memóriakészítő nyugodtabb vizeken van, mert a legfrissebb jelentés szerint a következő generációs nagy sávszélességű memória háttérberendezését a következő évre halasztották. A frissítés meg nem erősített állításokat eredményez, amelyek szerint az SK hinix technikai akadályokba ütközhet a HBM4-gyel, de az is lehetséges, hogy a vállalat általános célú DRAM-mal veri a margókat.

Annak ellenére, hogy az elemzők úgy vélik, hogy az SK hynix minőségi problémái a HBM4-ben túl vannak, a korábbi jelentések azt mutatják, hogy egy módszer vált a probléma forrásává

A háttérfelszerelést várhatóan idén szállítják az SK hynixbe, de a Dealsite arról számol be, hogy a megrendeléseket 2027-re tolták vissza. Tekintettel arra, hogy a HBM volt a Samsung öntödei helyreállításának hajtóereje, és hogy ez utóbbi állítólag háromszor annyi díjat számít fel az ügyfeleknek, mint a HBM4, az SK hynix egy teherautónyi bevételt áldozna fel, ha nem kapja meg a fejlett kellékeket a menetrend szerint.

Ugyanakkor teljesen lehetséges, hogy az SK hynix szándékosan elhalasztotta a fent említett háttérberendezések szállítását, mert az általános célú DRAM árak emelkedtek. Ezek a memóriachipek továbbra is az SK hynix nyereségének élvonalában maradnak, így a késleltetett HBM-berendezésekkel kapcsolatos spekulációk annak köszönhetők, hogy a vállalat a megnövekedett nyereségért cserébe háttérbe szorul az utóbbiba történő befektetésekben.

A Daishin Securities elemzője, Ryu Hyung-geun kijelentette, hogy a minőségi aggályokat felfújják, és hogy a backend kérdések nem megoldhatatlanok. Meg nem nevezett iparági források azt is megemlítették, hogy az SK hynix továbbra is vezető szerepet tölt be a memóriacsomagolásban, mivel már 16 rétegű HBM4 mintákat szállított a kulcsfontosságú ügyfeleknek, így a berendezés megrendeléseinek késedelme nem feltétlenül egyenlő a gyártási problémákkal.

A @zephyr_z9 azonban volt olyan kedves, hogy kiemelje, hogy az SK hynix valóban backend problémákat tapasztal, és ami egykor az erejének forrása volt, lehetővé tette számára, hogy átvegye a vezetést a Samsung és a Micron felett, most gyenge pontjává vált. A öntött alultöltő (MUF) megadta az SK hinixnek azt az előnyt, amelyre szüksége volt ahhoz, hogy felülmúlja versenytársait, de még 2026 márciusában a ZDNet arról számolt be, hogy a gyártónak nehézséget okozott a HBM stack DRAM-szerelései közötti alultöltés befecskendezése.

Mivel a DRAM-diók közötti távolságot a JEDEC szabványoknak való megfelelés érdekében csökkentették, ez volt az SK hynix HBM4 gyártási problémáinak eredete. Természetesen megkerestük a céget egy megjegyzésért, és ha bármilyen frissítést hallunk, továbbítjuk azokat olvasóinknak, ezért maradjon velünk.