A CXMT várhatóan megkezdi első HBM memóriájának tömeggyártását a HBM3E formában. A Reuters exkluzív jelentése szerint ez a tömeggyártás várhatóan a következő két hónapban kezdődik, ami azt jelenti, hogy a CXMT hivatalosan az év végére indul. Vissza Augusztus, a CXMT megkezdte a HBM3E memória kockázatgyártását. A vállalat azonban küzdött a HBM3E memóriamodulok hozamával, és ez a helyzet ma is hasonló marad, a legfrissebb jelentés szerint. Bár nincsenek konkrét teljesítményadataink, a JEDEC HBM3E-re vonatkozó hivatalos adatai 1024 bites szélességet és 9,2 Gbps/tű és 12,4 Gbps közötti sebességet jeleznek, a legtöbb szabványos konfiguráció 9,6 Gbps/tűt céloz meg. A teljes sávszélesség körülbelül 1,2 TB/s, és a kapacitás 24 GB-tól 8 magas stack használatával 36 GB-ig terjed, 12 magas, 24 Gb-os rétegek felhasználásával.

CXMT-K fő kihívás az általa alkalmazott (TSV) technológián keresztüli átmenő szilícium éretlenségében rejlik. A front-end gyártásban a CXMT körülbelül 30%-os hozamot ér el, míg a back-end feldolgozás körülbelül 70%-ot ad hozzá az eredeti 30%-on felül. Például a Samsung körülbelül 5,000 TSV-t használ rétegenként a HBM2-en, az SK hynix pedig több mint 8,000 TSV-t használ rétegenként a HBM3-en. Az adatok azonban arra utalnak, hogy a CXMT csak 3000 TSV-vel próbálja elérni a HBM3E-t rétegenként, és megpróbál 8 réteget csomagolni a szokásos 8 magas HBM3E konfigurációba. Tekintettel ezekre a kihívásokra, a vállalat nem valószínű, hogy a közeljövőben áttér a nagyobb kapacitású, 12 magas HBM-re, mivel a mérnöki kérdésekkel foglalkozik.

A Reutershez közel álló források azt állítják, hogy a CXMT HBM3E teljesítménye közelebb áll az SK hynix előző generációs HBM3-jához, mint a vállalat HBM3E-jéhez. A CXMT elkezdte küldeni ügyfeleinek a HBM3E két verzióját: az egyik egy szabványos kialakítás, a másik pedig egy frissített verzió, amelynek módosításai a hozamok javítására irányulnak, amelyek állítólag csak 20%. A gyenge hozamok azonban egyelőre elfogadhatók, mivel a vállalat továbbra is javítja gyártósorait és finomítja a gyártást, míg a hazai chipgyártóknak nagy szükségük van a HBM-re.